后LED照明时代,EMC将成新一代集成光源？

在后LED照明时代，改进光效和光品质的技术渐趋稳定的状态下，各厂商纷纷寻找细分市场及专业市场，以实现产品，利润，品牌及价值提升。由于EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本下降的LED封装厂带来新选择，在众多封装派系中，异军突起。

: 小事件，大乾坤

后LED照明时代——市场与技术的演进
LED照明“剩者为王”的时代已经到来。就在近年的大浪淘沙之后，LED阵营分化明显，厂商们或逐渐淡出市场，或选择差异化竞争。延长产业链、拓展中高端品牌和渠道，淬炼过后的国内厂商依旧不敢松懈。
竞争进深水区市场考验企业盈利能力
事实上，封装技术已经逐渐成熟稳定，芯片和封装厂商产能充足，借助规模效应可以实现更佳的成本管控。然而，市场依旧良莠不齐，追求过低成本的低端方案造成市场价格预期一跌不振。受LED市场竞争白热化和照明产品价格战影响，LED封装市场已陷入“增量不增利”的局面，对封装企业来说，受到冲击也成为必然。以应用于照明、背光以及植物照明、汽车照明、红外/紫外和各类显示仪器等细分领域的封装器件成为厂商发力的重点 ...... 更多>>
LED封装业增长可期淘汰赛将加剧
由于中国LED封装器件多数产品的价格大幅下滑，有研究机构称中国LED封装行业已进入竞争淘汰期，并购潮倒闭潮将陆续到来。2016年，LED封装行业的发展前景如何?对于封装企业来说，又该如何应对?“LED封装产业正由分散趋于集中，正所谓“大者恒大”，剩下来的必定是实力强大雄厚，具备技术、管理、资本、人才等综合性优势的企业”，敬奕程表示，马太效应明显的格局下，各个产品市场已经逐步出现领导厂商 ...... 更多>>

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后LED照明时代 EMC封装的优势与机会
随着LED照明市场的持续进展，很多LED封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思考：如何在新的照明时代找到立足点?如何在新材料、新工艺的研发和导入中，寻得突破?
EMC封装为LED器件提供更大的设计窗口
IC封装行业可以说是LED的前辈，今日半导体从分立元件走向了高度集成化的封装形式。LED从一开始发展就不可避免的遵循了同样的技术路线。EMC LED封装便是新技术革命下LED封装的必然趋势。EMC中文名为环氧树脂，是IC封装制造中的主要原材料之一。伴随着IC封装技术的发展，EMC作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。EMC以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场，EMC应用范围扩展至半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。EMC因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产，为其在LED封装应用领域提供极佳解决方案 ...... 更多>>
集中优势 EMC封装在中小功率广受亲睐
虽然拥有无可比拟的优越性，但囿于价格和专利，EMC在下游的应用是否遇冷?思雅特市场总监欧阳永军向阿拉丁新闻中心记者表示，目前SAT照明在中小功率的贴片LED的应用中，更倾向于EMC封装形式的灯珠。这是多年来SAT照明对LED产品的理解与市场验证得来的 ...... 更多>>

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聚焦EMC封装未来应用趋势
EMC封装近年“热”了起来。随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，无论是台系封装企业还是国内LED厂商近年来皆积极扩增EMC产能。其中，陆系LED封装厂切进EMC市场脚步积极，成为2016年异军突起之秀。据悉，作为国内最大的EMC LED封装企业，天电光电的EMC月产能约1200kk，已挤身与国际级大厂并驾齐驱。
国内LED厂商积极扩增EMC产能
EMC(EpoxyMoldingCompound)封装作为近年来兴起的新工艺，因其良好的性能正受到众LED封装厂商的青睐。据了解，封装厂导入EMC封装产线趋势明显，国内厂家对于EMC的研发及量产的脚步似乎走得更快了一些，包括天电光电、鸿利光电、晶科电子、斯迈得、瑞丰光电、以及晶台光电等在内的主流封装厂商均已加大EMC封装的扩产力度 ...... 更多>>
EMC高功率封装将改变市场格局
EMC最大特点是耐高温、抗UV，不仅如此，EMC高功率已可实现大部分COB应用的替代，无需拼接，并具有更佳的光色性能表现。这些优势无疑让EMC封装在高功率室内照明和室外路灯、隧道灯等大功率照明领域性的表现非常优异 ...... 更多>>

无论哪一种封装形式，其本身带来的成本优势都是有限的，最大竞争力，是价值链层面的竞争力，不是单个环节单个公司的竞争。而EMC封装也不例外，其未来能否发展成为下一代集成光源，非常依赖整个价值链的共同努力，实现结构性的成本优化，这是EMC价值链上的企业正在做的事情。

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